本儀器熱探筆內裝有加熱和控溫組件，自動加熱并使溫度維持在50?60℃范圍內，冷熱探筆在半導體材料上產生的熱電動勢及整流法產生的電勢差經低噪聲、低漂移的集成運算放大器放大后，用液晶顯示器件（LCD）及檢流計指示型號方向。儀器靈敏度分高、低兩檔，可判別大部分非本征半導體材料型號（從高阻單晶到重摻單晶）。

二、技術性能 

1、可判別鍺、硅著料的電阻率范圍：

鍺：非本征鍺10³～10^?4Ω·cm

硅：10⁺⁴～10^-4Ω·cm

經國內外實驗證明：在室溫情況下，熱電法對于電阻率低于1000Ω·cm的硅單晶整流法結果可靠。

2、鍺、硅單晶直徑及長度：不受限制

3、顯示方式：由顯示N和P的液晶器件直接指示，同時中心刻度為零位檢流計也在指示型號，指針向左偏轉被測樣品為N型，指針向右偏轉被測樣品為P型。

5、探針：先用ASTM F42標準中建議的不銹鋼作冷熱探針材料，針尖為60℃錐體，熱筆溫度自動保持在50?60℃范圍內，冷筆與室溫相同。整流法行選用硬質合金作探針。

6、電源及功耗：AC 220V±10%，50HZ交流供電，功耗（熱筆加熱狀態）小于40W，平均功耗≈10W。

7、外型尺寸：370×320×110（mm）

8、重量：約 4 kg

產品名稱：缺口制樣機  產品型號： XQZH-1

缺口制樣機 型號： XQZH-1 
一、 用途 
缺口制樣機主要用于置備簡支梁、懸臂梁沖擊試驗的試樣樣條缺口。本設備適用科研院、質檢部門、大專院校及各非金屬材料生產企業。 
該機主要技術參數符合GB/T1043-1993、GB/T1843-1996、ISO179-1993、ISO180-1993等標準要求，是一種結構簡單、操作方便的制樣設備。 
二、 主要技術規格 
刀具行程：24mm 
進刀速度：4mm/min（或用戶自定） 
進給行程：10mm 
試樣類型：1、2、3、4型 
刀具參數：A型刀具45°±30ˊ r=0.25±0.025mm 
         B型刀具45°±30ˊ r=1.0±0.025mm 
C2型刀具  厚度=0.8±0.1mm  r<0.1mm 
        C2型刀具  厚度=2±0.1mm    r<0.1mm 
C3型刀具  厚度=1.8±0.1mm  r<0.1mm 
    注：本制樣機刀具由用戶定貨時選配，廠家只提供3種刀具。如需更多刀具費用另計。 
三、結構 
本制樣機由機體、手動進給裝置、試樣夾緊裝置、試樣沖切裝置和手動驅動裝置組成。 
機體由機主體、地腳組成； 
手動進給裝置由螺旋測微頭、螺旋測微頭支承座組成； 
試樣夾緊裝置由試樣支承底座、試樣壓塊鎖緊手柄等組成； 
試樣沖切裝置由試樣切刀和滑動塊等組成； 
手動驅動裝置由驅動手柄和旋轉軸承等組成。 
產品結構圖如下： 
四、操作方法及注意事項： 
1、 根據所選試樣類型及缺口類型，選用與其相對應的刀具。 
2、 將所選的刀具安放在刀架的刀槽內，調整刀具位置，將壓刀塊壓好，用內六角扳手將刀具固定。 
3、 將試樣放置在試樣支承座上，根據刻度尺對中后旋轉夾緊裝置將試樣夾緊。 
4、 對刀：轉動測微頭手母和手輪，將試樣靠在刀具上，記下當前測微頭讀數，轉動手輪同時轉動轉動測微頭手母，觀察測微頭，根據試樣所需缺口深度來確定進刀深度。 
注：制樣前必須調整好刀具位置，否則刀尖沖切滑塊，損壞刀具。 
五、維護與檢修： 
5、 搬運過程中要將刀具拆下，以免劃傷機體。 
6、 使用前要檢察手輪是否靈活。 
7、 定期對設備的滑動部件加少量機油。 
六、搬運及安裝 
8、 包裝箱在裝卸和運輸時避免傾斜，不要碰撞和強烈震動。 
9、 拆箱后，要對設備的零部件進行清點，有必要時應清洗。 
七、規格 
10、 機重：23Kg 
11、 尺寸：長×寬×高  460×200×250mm